2 அடுக்கு OSP F4B உயர் அதிர்வெண் PCB

உயர் அதிர்வெண் PCB வடிவமைப்பில், வடிவமைப்பாளர்கள் பொதுவாக பொருட்களைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது PCBயின் மின்கடத்தா மாறிலி (DK) மற்றும் டேன்ஜென்ட் இழப்பு (DF) ஆகியவற்றில் அதிக கவனம் செலுத்துகிறார்கள், மேலும் செப்புப் படலத்தைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது செப்புப் படலத்தின் தடிமன் குறித்து மட்டுமே கவனம் செலுத்த வேண்டும். தயாரிப்புகளின் மின் பண்புகளில் பல்வேறு வகையான செப்புத் தாள் கடினத்தன்மையின் செல்வாக்கை புறக்கணிப்பது எளிது.

பல்வேறு வகையான தாமிரத் தகடு மற்றும் மின்கடத்தா தொடர்பு மேற்பரப்பின் மைக்ரோ உருவவியல் பற்றிய SEM பகுப்பாய்வு, பல்வேறு வகையான செப்புப் படலங்களின் கடினத்தன்மை முற்றிலும் வேறுபட்டது என்பதைக் காட்டுகிறது.மைக்ரோஸ்ட்ரிப் கோட்டின் வடிவமைப்பில், செப்புத் தகடு மற்றும் மின்கடத்தா தொடர்பு மேற்பரப்பின் கடினத்தன்மை முழு பரிமாற்றக் கோட்டின் செருகும் இழப்பை நேரடியாகப் பாதிக்கும்.