8 அடுக்கு ENIG பல அடுக்கு FR4 PCB
பல அடுக்கு PCB இன் சவால்கள்
பல அடுக்கு PCB வடிவமைப்புகள் மற்ற வகைகளை விட விலை அதிகம்.சில பயன்பாட்டு சிக்கல்கள் உள்ளன.அதன் சிக்கலான தன்மை காரணமாக, உற்பத்தி நேரம் மிக நீண்டது.மல்டிலேயர் பிசிபியை உற்பத்தி செய்ய வேண்டிய தொழில்முறை வடிவமைப்பாளர்.
மல்டிலேயர் பிசிபியின் முக்கிய அம்சங்கள்
1. ஒருங்கிணைந்த சுற்றுடன் பயன்படுத்தப்படுகிறது, இது முழு இயந்திரத்தின் மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் எடை குறைப்புக்கு உகந்தது;
2. குறுகிய வயரிங், நேராக வயரிங், அதிக வயரிங் அடர்த்தி;
3. கவச அடுக்கு சேர்க்கப்படுவதால், சுற்றுகளின் சமிக்ஞை சிதைவைக் குறைக்கலாம்;
4. உள்ளூர் வெப்பத்தை குறைக்க மற்றும் முழு இயந்திரத்தின் நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்தவும் தரையிறங்கும் வெப்பச் சிதறல் அடுக்கு அறிமுகப்படுத்தப்பட்டது.தற்போது, மிகவும் சிக்கலான சுற்று அமைப்புகள் பல அடுக்கு PCB இன் கட்டமைப்பை ஏற்றுக்கொள்கின்றன.
பல்வேறு வகையான PCB செயல்முறைகள்
அரை துளை PCB
அரை துளையில் செப்பு முள்ளின் எஞ்சிய அல்லது சிதைவு இல்லை
மதர் போர்டின் குழந்தை பலகை இணைப்பிகள் மற்றும் இடத்தை சேமிக்கிறது
புளூடூத் தொகுதி, சிக்னல் ரிசீவருக்குப் பயன்படுத்தப்பட்டது
பல அடுக்கு பிசிபி
குறைந்தபட்ச வரி அகலம் மற்றும் வரி இடைவெளி 3/3மிலி
பிஜிஏ 0.4பிட்ச், குறைந்தபட்ச துளை 0.1மிமீ
தொழில்துறை கட்டுப்பாடு மற்றும் நுகர்வோர் மின்னணுவியல் ஆகியவற்றில் பயன்படுத்தப்படுகிறது
உயர் Tg PCB
கண்ணாடி மாற்ற வெப்பநிலை Tg≥170℃
அதிக வெப்ப எதிர்ப்பு, ஈயம் இல்லாத செயல்முறைக்கு ஏற்றது
கருவி, மைக்ரோவேவ் ஆர்எஃப் கருவிகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது
உயர் அதிர்வெண் பிசிபி
Dk சிறியது மற்றும் பரிமாற்ற தாமதம் சிறியது
Df சிறியது, மற்றும் சமிக்ஞை இழப்பு சிறியது
5G, ரயில் போக்குவரத்து, இன்டர்நெட் ஆஃப் திங்ஸ் ஆகியவற்றுக்குப் பயன்படுத்தப்படுகிறது
